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SMT产线上的测试技术—AXI自动X射线检测

发布日期:2022-08-20浏览次数:46

随着SMT设备精度和稳定性的日益成熟,行业发展的关键逐渐集中在制造过程和测试上。同时,消费电子市场竞争的白热化也对电子元器件的产品质量提出了新的要求。在生产过程中,需要采用各种测试技术进行测试,以便及时发现缺陷和故障并进行修复。例如,数字电路的测试部分需要芯片库程序开发、芯片与芯片之间的链路测试、逻辑电路的向量测试。对于5g通信背板、高端服务器、汽车电子、新能源IGBT等产品可靠性较高的要求,需要断层扫描、CT技术对多层PressFit焊填充率、BGA焊枕效应、MOSFET焊接气泡检测等。

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电路板上元器件组装密度的提高增加了电气接触测试的难度,将AXI(AutomatedX-Rayinspection)自动X射线检测技术引入到SMT生产线的测试领域是应对之举。 

AXI(AutomatedX-Rayinspection)自动X射线检测作为一种新型的检测技术,利用X射线可穿透物质,在物质中具有衰减的特性来发现缺陷,可以充分反映焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X-ray检测最大特点能穿透物体表面的性能,透视被检焊点内部,能对封装器件下面的焊点缺陷,如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测,从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。

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 目前,AXI技术已经从2D检测方法发展到3D检测方法。前者是透射X射线检测方法,可以对单板上的元件焊点产生清晰的视觉,但对于广泛使用的双面安装电路板,效果会很差,使两个焊点的视觉重叠,难以区分。3D检测方法采用分层技术,将光束聚焦到任何一层,并将相应的图像投射到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转使焦点图像非常清晰,而其他层上的图像被消除,因此3D检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。

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从近年来的发展趋势来看,测试技术方法的选择主要基于SMT生产线组件和工艺的类型、故障概率谱和产品可靠性的要求。最好的方法是使用两种或两种以上的测试技术手段,相互补充。焊接完全完成后,通过焊点质量检查实现焊接设备的工艺参数控制,防止焊接缺陷。

 


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