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FPC检测
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柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

国内有关FPC的质量检测主要依靠人工目测,成本高且效率低。随着电子产业飞速发展,电路板设计趋于高精度、高密度化,传统的人工检测方法已无法满足生产需求,FPC缺陷自动化检测成为产业发展的必然趋势。

无论是传统人工目检还是自动光学检测(AOI),都很难判断内部焊点的好坏,X-Ray属无损检测,离线和在线两种模式可供选择,具备效率高、灵活性高、准确性高的特点,既能满足首件检测、过程抽检,也可搭配前后工位进行在线批量检测,已在FPC的质量检测中得到成熟应用,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。



应用领域

SMT贴装、DIP插装等缺陷检测,如空洞、线路焊接不良等


检测部位/检测缺陷

BGA的void、crack等
Chip零件断片、弯曲、焊接不良等



检测图

BGA检测IC芯片检测


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